(주)SFA반도체 제조기술(Maintenance) 정규직 모집(~6월 24일까지)

📋 직종명: 전자제품 제조기계 설치·정비원(811204)

🏢 회사명: 주식회사 에스에프에이반도체

👤 대표자명: KANG MOONSOO(강문수)

📍 근무지역: (31094) 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16 (백석동)

🏠 회사주소: 31094 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16 (백석동)

💰 급여: 연봉43,000,000원 이상, 면접 후 재조정 가능

📋 고용형태: 기간의 정함이 없는 근로계약/ 파견근로 비희망/ 대체인력채용 비희망

💼 경력: 관계없음

🎓 학력: 고졸-대졸(2~3년)

👥 모집인원: 3명

📆 마감일: 20260624

⏰ 근무시간: 평일 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무 -Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00), 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

📝 직무내용

■ SFA반도체 제조기술(Maintenance) 채용 ㆍ국내 반도체 패키징 전문기업 SFA반도체에서 생산설비 유지보수 인력을 모집합니다. ▶ 필수조건 ㆍ반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자 ㆍ전문학사 이상(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) ▶ 근무조건 ㆍ3조 2교대(5근 2휴) ㆍDay(06:00-14:00)/ Swing(14:00-22:00)/ GY(22:00-익일06:00)/ Day2(06:00-18:00)/ GY2(18:00-익일06:00) ㆍ주 단위 교대근무, 방진복 착용 ▶ 우대조건 ㆍ고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상 경력우대 ㆍ반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대 ㆍFront 공정: Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding ㆍBack-end 공정: Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT ㆍChip Final Test 공정 ㆍBump 공정: Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo 공정 ㆍDPS 공정: BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG 공정 ㆍEDS Wafer Test 공정 ▶ 복리후생 ㆍ3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공 ㆍ동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원 ㆍ종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 ㆍ사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원) ㆍ우수사원 및 장기근속 시상제도 ㆍ제휴업체 할인, 사내헬스장 운영 ㆍ경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일) ▶ 지원방법 ㆍ고용24 입사지원(필수: 이력서 사진 첨부, 경력 최신화, 자기소개서 작성) ㆍ형식적 지원 불인정 / 이력서 사진 및 자기소개서 미체줄 시 서류 탈락 ▶ 진행절차 ㆍ고용24 입사지원자 중 적합자에 한하여 개별 통보 예정 ㆍ문의사항: 천안고용센터 취업지원총괄팀 041-620-7486