(주)SFA반도체 생산오퍼레이터 정규직 모집

📋 직종명: 전기 부품 및 제품 제조 기계 조작원(835100)

🏢 회사명: 주식회사 에스에프에이반도체

👤 대표자명: KANG MOONSOO(강문수)

📍 근무지역: (31094) 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16, , 차암동(2공장) (백석동)

🏠 회사주소: 31094 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16 (백석동)

💰 급여: 연봉43,000,000원 이상,

📋 고용형태: 기간의 정함이 없는 근로계약/ 파견근로 비희망/ 대체인력채용 비희망

💼 경력: 관계없음

🎓 학력: 고졸-대졸(2~3년)

👥 모집인원: 7명

📆 마감일: 20260219

⏰ 근무시간: 평일 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무 -Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00), 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40

📝 직무내용

당사는 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자 등 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있습니다. 이에 생산능력 확장을 통한 차세대 제품을 함께 만들어 갈 직원을 모십니다. ▣ 필수조건 : 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자, 고등학교 졸업 이상인자 ▣ 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무/1주일단위 교대(방진복 착용) -Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00) ▣ 우대조건 : 반도체 후공정 Operator 경험자 우대 · Front 공정: Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding · Back-end 공정: Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT · Chip Final Test 공정 · Bump 공정: Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo 공정 · DPS 공정: BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG 공정 · EDS Wafer Test 공정 ▣ 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공 -동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원 -종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 -사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원) -우수사원 및 장기근속 시상제도 -제휴업체 할인, 사내헬스장 운영 -경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일) ※ 지원방법 : 워크넷 지원(이력서 사진부착, 학력, 경력 현행화, 자기소개서 작성) ※ 워크넷 입사지원서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정 ※ 문의사항: 천안고용센터 041-620-7486