전기일자리

자기소개양식

(주)SFA반도체 제조기술(Maintenance) 정규직 모집

📋 직종명: 전기·전자 제어장치 설치·정비원(831204)
🏢 회사명: 주식회사 에스에프에이반도체
👤 대표자명: KANG MOONSOO(강문수)
📍 근무지역: (31094) 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16 (백석동)
🏠 회사주소: 31094 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16 (백석동)
💰 급여: 연봉43,000,000원 이상, 면접 후 재조정 가능
📋 고용형태: 기간의 정함이 없는 근로계약/ 파견근로 비희망/ 대체인력채용 비희망
💼 경력: 관계없음
🎓 학력: 고졸-대졸(2~3년)
👥 모집인원: 7명
📆 마감일: 20260219
⏰ 근무시간: 평일 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무 -Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00), 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40
이력서양식

📝 직무내용

최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자 최첨단 반도체 패키징솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있는 (주)SFA반도체와 함께 하실 역량있는 직원을 모십니다. ▣ 필수조건 : 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자, 전문학사 이상인자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) ▣ 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무/1주단위 교대(방진복착용) - Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00) ▣ 우대사항 - 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상 경력우대 - 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대 · Front 공정: Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding · Back-end 공정: Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT · Chip Final Test 공정 · Bump 공정: Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo 공정 · DPS 공정: BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG 공정 · EDS Wafer Test 공정 ▣ 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공 -동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원 -종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 -사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원) -우수사원 및 장기근속 시상제도 -제휴업체 할인, 사내헬스장 운영 -경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일) ※ 지원방법 : 워크넷 지원(이력서 사진부착, 학력, 경력 현행화, 자기소개서 작성) ※ 워크넷 입사지원 서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정 ※ 문의사항: 천안고용센터 041-620-7486

📋 전형방법

서류,면접

📮 접수방법

고용24

📄 제출서류

이력서,자기소개서,기타(이력서(사진첨부) ※ 최종 합격 후 제출 서류 별도 안내 예정)

✅ 우대조건

차량소지자

🎁 복리후생

  • 4대보험: 국민연금 고용보험 산재보험 의료보험
  • 퇴직금

🏭 회사 정보

👥 총인원수: 650 명
💵 자본금: 21900 백만원
📊 연매출액: 460000 백만원
🏢 업종: 기타 반도체소자 제조업
📋 사업내용: 반도체
📏 기업규모: 중견기업
🌐 홈페이지: http://www.sts-semi.com

📞 담당자 정보

부서: 천안고용센터

041-620-9576

팩스: --

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정보 출처

고용24

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