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[CTO] 차세대 반도체 기판 개발 경력사원

엘지이노텍 | | 정규직
채용기간: 20260116 ~ 20260201

모집정보

[CTO 부문] H/W개발-반도체 패키지 기판

근무지
서울 강서구
지원자격(경력)
경력
직무설명
[반도체 기판 소재/공법/분석]
- Build up film/DFR&SR 소재/공법 기술
- Glass 소재 개발/가공/분석 기술

[전자부품용 화학/유기 소재 개발]
- 신규 물질/Resin 개발
- 도금 약액(무전해/전해) 및 Waveform 최적화
- Photolitho. 관련 약액 및 공법 개발

[반도체기판 공정 기술 개발]
- 도금 공정(디스미어/화학동/전기동)최적화
- 회로 공정(고다층 Build up, u-Via, SAP)개발
- Back-end 공정(SOP/Unit 가공/검사)
지원자격(기타)
[전공]
- 이공 계열(전기/전자/신소재/화공/화학 등)

[필수 사항]
- 관련 경력 5년 이상(학위 기간 포함)
· 학사 이상(경력 5년 이상)
· 석사 이상(경력 3년 이상)

직종

전기·전자 연구 및 공학기술 화학공학 기술자 및 연구원

전형단계

서류 전형

인적성 검사

1차 면접

2차 면접

처우 제안

기타

※ 채용 프로세스별 순서는 내부사정에 의해 변경될 수 있으며, 전형결과는 LG Careers 통해 확인 가능합니다.

제출서류

- 사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다.(관련 서류는 전형 단계별 필요시 요청드릴 예정입니다.)

접수방법

- 지원서 제출은 LG Careers를 통한 온라인 접수만 가능합니다.(오프라인/이메일 개별 접수 불가)

문의사항

- 시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers-1:1 문의하기'를 이용해 주시기 바랍니다.

기타사항

- 입사지원서는 모든 사항을 정확하게 입력해야 하며, 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)가 취소됩니다.

※ 자세한 사항은 채용 홈페이지 참조 바랍니다.

공통사항

[지원자격]
- 해외여행에 결격사유가 없는 자로, 남자의 경우 병역필 또는 면제자